某半导体芯片制造出制造业企业因晶圆洗工艺程序诞生含氨工业废水，容量200吨/天。工业废河中除氧化还原电位外还含带氟化物和轻微高价属，加工难易度大。位置排放量准则条件氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废污水含量及源头 晶圆进行维护清洁生活污水（通常特征）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀工艺流程废水处理方法：含氢化物发生器铜、镍等高价属，pH值震荡大 CMP粉磨废液：含硅颗粒物及挥发酚 操作制作工艺的流程 适用"生物学滤渣+膜剥离+折点氯化"搭档加工制作工艺 ： 预补救 ：加药CaCl2除氟，调整pH在7.5-8. 反渗透膜整体 ：取除0.01μm大于粉末物 反渗透膜性沉淀 ：将化学需氧量高浓至1000mg/L以上内容 折点氯化 ：高精度调节氯添加量，将氯离子有效的转化为氦气 阴离子对换 ：有效保障了巨资属标准 终究实际效果 化学需氧量相对稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属纯度远低于判断限 水中水回用率达75% 工业废水所产生量抑制40%