昆明某半导体材料存储芯片营造厂，晶圆制作加工过程中 中出现含硅、氟的特殊的废污水，设计的解决整体规模1200吨/日。废污水因素繁杂，含带微米级硅颗粒剂及氢佛酸，傳統解决办法无从及格。 焦化废水含量及特征 注意被污染的物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm颗粒直径）、氟阴阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源于制作工艺 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP物理机械装备cnc精密机械加工废渣（40%）、设配擦洗水（15%） 治理生产技术程序 创新发展主要采用"药剂学沉淀出的+特种工艺膜脱离"的技术规划： 钙盐滤渣 ：污泥脱水氯化钙我们要除氟正离子（转换CaF2发展） 二沉池不良反应 ：复合材料二沉池剂变现电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜虚报冒领微细小粒 ro反渗透法模式 ：脱盐率>98%，收集率75% 挥发成果 ：浓水段构建氟化物污水处理技术出 终极成效 氟化物氧浓度：<8mg/L（远低于政府1阶段规则10mg/L） 硅含碳量：<5mg/L 水网络资源回收利用率：70%适用一系列闭式冷却塔保湿补水 危险废物提高：减压蒸馏沉渣量较传统与现代生产技术提高60%